Samtec anuncia el primer zócalo para tarjetas de interconexión MEC5 con paso de 0,50 mm y haz de alineación. Este diseño cubre la demanda de menor tamaño y mayor velocidad, además de optimizar el coste.
El haz de alineación del zócalo se ha diseñado para alinear la tarjeta con los contactos. Esto permite aplicar una tolerancia estándar de la placa en las tarjetas, algo que no sería aceptable habitualmente para conectores de paso ultrafino. Ello optimiza los costes de fabricación ya que el ahorro de costes en las placas de circuito impreso es del 30-50%, además del alto rendimiento obtenido con tarjetas estándar.
La densidad muy elevada de este zócalo para tarjetas de interconexión con paso ultrafino de 0,50 mm ofrece un increíble ahorro de espacio si se compara con las soluciones más comunes con un paso de 0,80 mm. Disponible en ángulo vertical (MEC5-DV) y ángulo recto (MEC5-RA), incorpora más de 300 E/S en total para aplicaciones de alta densidad.
El zócalo vertical está diseñado para ofrecer un rendimiento de 28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4 con el fin de cubrir la demanda del mercado en cuanto a velocidad. Ambas orientaciones están diseñadas para el manejo de señalización PCIe Gen 4.
“Me complace anunciar el sistema de tarjeta de interconexión MEC5 ya que añadirá otra capa a la muy amplia oferta de tarjetas de interconexión de Samtec”, declaró Terry Emerson, responsable de productos de alta velocidad de Samtec.
Posibilidades con el nuevo zócalo para tarjetas de interconexión
Este sistema, con una corriente nominal de 1,5 A por contacto, acepta tarjetas con un grosor de 1,60 mm e incorpora patillas de alineación estándar y polarización de tarjeta. Existen diversas pestañas de soldadura robustas que se encuentran disponibles para montaje por inserción o montaje superficial con el fin de obtener una conexión segura a la placa.
