RS Components (RS) y Allied Electronics (Allied), marcas comerciales de Electrocomponents plc, el mayor distribuidor de productos y servicios de electrónica y mantenimiento a nivel mundial, anuncian que su representada Samtec ha ampliado su familia SEARAY Open Pin Field Arrays al incluir un socket de ángulo recto con terminaciones press fit (ajuste a presión) para incrementar la flexibilidad de diseño y la capacidad de retención.
Este socket de ángulo recto es una solución de alta densidad para aplicaciones micro backbone con sistema de contacto Edge Rate de Samtec optimizado para mejorar la integridad de señal.
Disponible en diseños de ocho y diez filas con hasta quinientas I/O en un pitch grid de 1.27 mm (0.050”), este array de socket SEARAY (serie SEAFP-RA) desarrolla la máxima flexibilidad de grounding & routing, bajas fuerzas de inserción / extracción y larga duración.
Los huecos y las guías ayudan en la alineación a la hora de conectarse con arrays terminales SEARAY, que también están disponibles en terminaciones de ángulo recto y press fit.
El sistema de contacto Edge Rate que incorpora el socket de ángulo recto contribuye a aumentar el ciclo de vida y minimizar los efectos de acopamiento lateral (broadside coupling), que reduce la diafonía (crosstalk) para beneficiarse de mejoras en integridad de señal y control de impedancia. Esta solución rugerizada también es menos propensa a los daños.
Versiones de socket de ángulo recto
Las series SEAM y SEAF se caracterizan por pitch grid de 1.27 x 1.27 mm y altura de 7 a 40 mm, mientras que las versiones de bajo perfil (LPAM y LPAF) están disponibles con alturas de 4, 4.5 y 5 mm. Y, con hasta un 50 por ciento menos de tamaño, los arrays de alta densidad (SEAM8 y SEAF8) poseen pitch grid de 0.8 mm con quinientas I/O
Los productos SEARAY soportan aplicaciones de 28+ Gbps y están certificados como Final Inch para Break Out Region.
