El distribuidor internacional Mouser Electronics, una filial de TTI, especializado en componentes electrónicos y semiconductores, informa que Molex ha actualizado su sistema de alta velocidad mezzanine NeoScale para acelerar la transferencia de datos y aumentar el rendimiento.
Al ofrecer integridad de señal excelente a velocidades de 56 Gbps sin retorno a cero (NRZ), la interconexión mezzanine modular es ideal para placas de circuito impreso (PCB) de alta densidad con poco espacio disponible.
Provisto de dos conectores verticales, uno macho y otro hembra, el sistema de alta velocidad mezzanine NeoScale consta de un diseño modular patentado, basado en tríadas de obleas, que permite personalizar el enrutado de las PCB en aplicaciones de alta densidad.
El método de fijación de las PCB en el sistema, igualmente patentado con la denominación Solder Charge Technology, se caracteriza por sus sólidas uniones de soldadura. Los diseñadores pueden elegir entre resistencias de 85 y 100 Ω, tríadas de potencia y señales de baja velocidad para crear una solución mezzanine que se adapte a sus necesidades. También se pueden diseñar conexiones de acoplamiento ciego con tríadas robustas para múltiples conectores.
El módulo de tríada de obleas de NeoScale consta de tres pines por par diferencial: dos pines de señal y uno de protección. Cada tríada es un par diferencial independiente y protegido con una capacidad de 56 Gbps o una fuente de alimentación de 8 A. Las tríadas se pueden optimizar para señales con soporte para pares diferenciales de alta velocidad de 85 Ω o 100 Ω, transmisiones unipolares de alta velocidad, señales de control de baja velocidad unipolares o de control, y pines de potencia.
Usos en el sistema de alta velocidad mezzanine
Las aplicaciones para este incluyen torres de redes corporativas, concentradores y servidores de telecomunicaciones, controladores industriales, y escáneres de gran capacidad para fines médicos, aeroespaciales y militares.
Se suministra en alturas de apilamiento de 12,00 a 42,00 mm y tamaños de circuitos de 8 a 300 tríadas de obleas en configuraciones de 2, 4, 6, 8 y 10 filas e impedancias de 85 Ω a 100 Ω, para posibilitar una flexibilidad de diseño óptima. También se ofrecen versiones personalizadas, tales como alturas de apilamiento de 10,00 a 45,00 mm.
