El fabricante amplía su nuevas opciones DMO (Direct Mate Orthogonal) en el sistema de conectores backplane de alta velocidad ExaMAX con arquitectura ortogonal para mejorar las prestaciones y la eficiencia térmica.
RS Components (RS) y Allied Electronics (Allied), marcas comerciales de Electrocomponents, el mayor distribuidor de productos y servicios de electrónica y mantenimiento a nivel mundial, anuncian que su representada Samtec ha comletado la ampliación del sistema de conectores backplane de alta velocidad ExaMAX con nuevas opciones DMO.
Las nuevas soluciones ExaMAX DMO de la firma ofrecen flexibilidad a los diseñadores de sistemas al eliminar la placa intermedia, permitiendo así la conexión directa de tarjetas de conmutación y tarjetas de línea. Esta arquitectura ortogonal del sistema, de rápido crecimiento, aumenta el caudal de aire y mejora la eficiencia térmica en todo el chasis.
Futuro con las nuevas opciones DMO en el sistema de conectores backplane
El sistema está formado por la nueva serie EBDM-RA, que se conecta directamente a la serie EBTF-RA existente. En la actualidad hay disponibles soluciones de 6 pares x 10 columnas y 6 pares x 12 columnas, así como opciones para montaje con guía y atornillado. Las opciones de 6 pares x 6 columnas y 6 pares x 8 columnas se encuentran en fase de desarrollo.
La serie EBDM-RA de Samtec es tan solo una solución del sistema de conectores backplane de alta velocidad ExaMAX. La línea de productos ExaMAX está optimizada para velocidades de hasta 56 Gbps (modulación PAM-4). La conformidad de las pérdidas de retorno se logra en sistemas de 85 Ω y 100 Ω gracias al cumplimiento de las especificaciones de 92 Ω y al control de las reflexiones en todas las transiciones de la geometría dentro del conector.
También se caracteriza por la fuerza de acoplamiento más baja del mercado, con una excelente fuerza normal, y cumple las especificaciones Telcordia GR-1217 CORE. Con dos puntos fiables de contacto en todo momento, incluso cuando se someten a una conexión en ángulo, se minimizan los contactos residuales para mejorar la integridad de señal. Un deslizamiento del contacto de 2,4 mm aumenta la fiabilidad, mientras que el interface hermafrodita asegura una conexión perfecta y una alineación fiable.
