Con más de 1 Tbps/mm de densidad y eficiencia energética inferior a 1 pJ/bit, la interconexión óptica modular LightBundle con chiplets microLED permite extender enlaces D2D hasta 10 metros en redes IA de escalado masivo.
La compañía estadounidense Avicena ha presentado en OFC 2025 su nueva plataforma modular LightBundle de interconexión óptica de ultra elevada densidad.
Esta solución, basada en tecnología de microLED, proporciona una densidad en el borde del encapsulado superior a 1 Tbps/mm y una eficiencia energética por bit inferior a 1 pJ. De este modo, permite ampliar la conectividad die-to-die (D2D) a más de 10 metros de distancia, optimizando significativamente el consumo energético frente a enlaces de cobre tradicionales.
LightBundle responde a una necesidad creciente en los centros de datos dedicados a inteligencia artificial (IA), donde los modelos generativos más avanzados requieren una escalabilidad extrema tanto en procesamiento como en memoria.
Las redes de escalado masivo (scale-up) demandan interconexiones de alta densidad y bajo consumo que puedan cubrir múltiples bastidores sin degradación de señal ni sobrecarga térmica.
Actualmente, la interconexión habitual se realiza con cobre pasivo, limitado a aproximadamente 1 metro de alcance, lo que restringe las configuraciones a un solo rack por clúster.
Arquitectura modular con chiplets y fibras multi-core
La plataforma LightBundle se basa en una arquitectura modular de transceptores tipo chiplet, los cuales integran arrays de microLED y fotodiodos (PD) en su interior. Estos chiplets se comunican entre sí mediante haces de fibras ópticas multi-core, manteniendo la eficiencia energética por debajo de 1 pJ/bit y superando la densidad de 1 Tbps por milímetro.
La solución es compatible con interfaces de bajo consumo y alta densidad como UCIe y BOW, permitiendo su uso en diversas arquitecturas de encapsulado. Entre estas destacan las ópticas co-ensambladas (CPO), las ópticas sobre placa (OBO), los módulos ópticos enchufables y los cables ópticos activos (AOC).
Así, a diferencia de las tecnologías fotónicas basadas en silicio, la solución LightBundle puede integrarse en una gran variedad de procesos de fabricación de circuitos integrados, ofreciendo versatilidad y escalabilidad para su implementación industrial.
Escalabilidad para clústeres de GPU multibastidor
Gracias a la extensión del alcance a más de 10 metros, LightBundle facilita la interconexión directa de cientos o incluso miles de unidades de procesamiento gráfico (GPU) distribuidas en varios racks dentro del mismo clúster. Este avance elimina las limitaciones físicas impuestas por el cobre y reduce drásticamente las necesidades de alimentación y refrigeración del sistema, aspectos críticos en entornos de cálculo intensivo como los utilizados en IA generativa.
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