Los instrumentos de test modulares y de alta densidad para dispositivos inalámbricos y sistemas aeroespaciales son cada vez más complejos, con un mayor número de puertos que pueden aceptar hasta 32 ensamblajes de pruebas. También están sujetos a una flexión constante durante la calibración y el test de DUT (Device Under Test) que puede comprometer la estabilidad de fase y amplitud, lo que se traduce en pérdida de precisión en la medición.
Como consecuencia, los ensamblajes de pruebas necesitan ser más compactos, ligeros y flexibles para facilitar la rotación en menos espacio durante la conexión a analizadores de redes vectoriales (VNA), como ENA y PXIe. Al mismo tiempo, deben garantizar la precisión en la medición y reducir los costes.
Para cumplir estos requisitos, W. L. Gore and Associates (Gore) ha introducido sus nuevos ensamblajes de test de microondas / RF GORE PHASEFLEX., unos modelos rugerizados de elevada densidad que aseguran unas mediciones repetibles y consistentes con un rendimiento eléctrico estable de hasta 50 GHz.
Beneficios en el uso de los ensamblajes de pruebas
Rendimiento estable y duradero: Los nuevos encapsulados compactos y ligeros de Tipo ON no sólo simplifican el routing en aplicaciones con restricciones de espacio, sino que también reducen el estrés en los puertos de test y DUT, ya que los cables se conectan a los puertos y dispositivos de los instrumentos.
Estos ensamblajes de test de alta densidad también resisten el movimiento continuo y la flexión y contribuyen a aumentar la estabilidad de fase y amplitud.
Mayor eficiencia: Al conectar los nuevos ensamblajes de test de microondas / RF GORE PHASEFLEX Tipo ON a la aplicación, se simplifican los procesos de calibración y localización y resolución de problemas (troubleshooting) y, a su vez, se logran mejoras en precisión, velocidad y eficiencia.
Esta nueva solución de ensamblajes de pruebas de Gore ofrece un rendimiento eléctrico estable y protección mecánica duradera, satisfaciendo las necesidades de aplicaciones de test de 5G e interconexión, proyectos de I+D, instrumentos de test modulares (PXIe y AXIe) y switches RF.
