Estos modelos de cubiertas zSFP+ y zQSFP+ con mejoras térmicas ayudan a aumentar el flujo de aire y la disipación de calor.
TE Connectivity ha anunciado sus cubiertas (cages) Thermally Enhanced zSFP+ y zQSFP+ que, ofreciendo mejoras en el flujo de aire (de adelante hacia atrás y de atrás hacia adelante), aumentan la disipación de calor.
Estas cubiertas aportan un elevado rendimiento térmico a un precio competitivo en comparación con otras alternativas del mercado y, por lo tanto, resultan ideales en aplicaciones que requieren transmisión I/O de alta velocidad.
Observaciones sobre las cubiertas zSFP+ y zQSFP+
“Como los fabricantes buscan velocidades internas superiores en sus switches y otros equipos de comunicaciones, necesitan productos I/O que alcancen un rendimiento de 28 Gbps sin retener calor”, afirma Melissa Knox, product manager de Datos y Dispositivos de TE Connectivity. “Las nuevas cubiertas Thermally Enhanced zSFP+ y zQSFP+ contribuyen a incrementar la disipación de calor a un precio atractivo”.
