Dirigidos a soluciones inalámbricas con diseños de placa-a-placa y de placa-a-filtro, estos conectores para conexiones 5G presentan un diseño de una pieza que es altamente eficiente.
RS Components y Allied Electronics, marcas comerciales de Electrocomponents, el mayor distribuidor de productos y servicios de electrónica y mantenimiento a nivel mundial, anuncia que su representada TE Connectivity ha presentado sus nuevos conectores ERFV para para conexiones 5G en instalaciones de radiofrecuencia (RF), pensados para su uso en dispositivos para la 5G.
El soporte para los diseños inalámbricos de la 5G viene de la mano de la implementación de conexiones de antena y radio placa-a-placa y placa-a-filtro.
Estos conectores para conexiones 5G de TE utilizan un diseño eficiente en una pieza, ofreciendo un alto grado de personalización con un amplio rango de de alturas entre placas y configuraciones del conector.
Con los conectores ERFV, las alturas entre placas pueden ir desde los 5,2 hasta los 20 milímetros, dependiendo de las aplicaciones como de placa-a-filtro, o entre placas PCB. El conector también puede aplicarse con montaje en superficie con conexión de placa-a-placa o conexión de tornillo o de inserción a presión en los filtros.
Además, los conectores coaxiales ERFV entregan una fiabilidad probada con una tolerancia de desalineación axial de ±1 mm, tolerancia radial de desalineación de ±0,8 mm, y una pérdida de inserción y pérdida de retorno de corriente continua de 10 GHz. El rango de temperatura operativa en el cual se mueven va desde los -40 hasta los +125 grados centígrados.
El centro del contacto está fabricado en latón dorado o plateado, con su parte exterior realizada en aleación de cobre, mientras que el dieléctrico es LCP.
Donde usar los nuevos conectores para conexiones 5G
Entre las aplicaciones para las cuales han sido concebidos, tenemos las de telecomunicaciones móviles, comunicaciones wireless, diseños de antena y de radiofrecuencia, y small cells.
Dichos conectores buscan responder a la creciente demanda de componentes de alta fiabilidad y personalización con un bajo coste para expandir las instalaciones dedicadas a la 5G.
Estas soluciones se van a mostrar por TE Connectivity en la feria Electronica 2018, que se celebrará en la ciudad bávara de Múnich a lo largo de esta misma semana.
