Ofreciendo tamaños de paso que van desde los 0,50 mm hasta 1,00 mm, los nuevos conectores Multi-Pitch de placa a placa proporcionan soluciones personalizables para los desafíos modernos de interconexión en PCBs.
Advanced Interconnections que, cómo ya podemos deducir por su nombre, es una compañía dedicada a la producción de conectores, presenta su nueva familia de conectores Multi-Pitch de placa a placa, diseñados para afrontar los desafíos actuales de interconexión en PCB.
Estos conectores cuentan con tamaños de paso que van desde los 0,50 mm hasta 1,00 mm, con diseños de paso múltiple y personalizado disponibles, y se dirigen a aplicaciones de larga duración y manejo robusto.
Se fabrican con terminaciones mecanizadas por tornillo y contactos multifinger, e incluyen características de valor añadido y vienen con cubiertas protectoras para pick-and-place o aislantes reforzados.
Las opciones de cubiertas o aislantes proporcionan polarización positiva y ofrecen una durabilidad superior. Estos conectores Multi-Pitch ofrecen baja atenuación de señal, baja pérdida por inserción y bajo retorno de pérdida.
Diseño híbrido innovador
Gracias a características de diseño híbrido innovadoras, esta tecnología de sockets minimiza el acoplamiento electromagnético entre terminales adyacentes, reduciendo significativamente NeXT/FeXT.
Además, crea un entorno de impedancia pseudoadaptada que estabiliza la pérdida por inserción y el retorno de pérdida cuando se conduce diferencialmente.
Incluso con excitación agresora adyacente, los sistemas de socket proporcionan un camino diferencial de ±175 mV a 100 psec, y un camino de datos de extremo simple de ±125 mV a 140 psec.
Estos conectores, con terminales mecanizados probados sobre el terreno, están dispuestos en un patrón intersticial macho/hembra, y cuentan con contactos chapados en oro para una interconexión de alta calidad oro/oro.
El recubrimiento dorado minimiza la corrosión y proporciona contactos de vida extremadamente larga capaces de ciclos de apareamiento repetidos.
Opciones personalizables y compatibilidad RoHS
A diferencia de muchos otros conectores de placa a placa que encontramos en el mercado, los nuevos conectores de AIC no requieren sujetadores externos e incluyen una característica de protección que protege el campo de pines y ayuda en la colocación manual.
Estos conectores pueden seleccionarse con terminales de bola de soldadura de estaño/plomo eutéctico o estaño/plata/cobre sin plomo para aplicaciones compatibles con RoHS.
También se encuentran disponibles espaciadores opcionales, y están disponibles en una variedad de opciones estándar con la capacidad de personalizar fácilmente las ofertas estándar para requisitos específicos de la aplicación.
Para más información sobre estos nuevos conectores de placa a placa, puedes utilizar nuestro SERVICIO GRATUITO AL LECTOR, que encontrarás a continuación.
