La funcionalidad de recogida y colocación al vacío de los nuevos conectores modulares verticales SMT optimiza la producción en masa de placas de circuito impreso y reduce los costes de fabricación.
Molex Incorporated ha incorporado la cinta Kapton a su familia de conectores modulares verticales SMT para montaje en superficie a fin de facilitar los procesos automáticos de recogida y colocación al vacío de placas de circuito impreso. Disponibles en embalaje de cinta y carrete (tape & reel), los nuevos conectores modulares verticales SMT contribuyen a optimizar la producción de grandes cantidades y reducen los costes de fabricación en sectores como telecomunicaciones, consumo, salud, industria y comercio.
Al incorporar una cinta Kapton a la superficie superior del conector modular vertical SMT de Molex, éste se puede recoger y colocar mediante cabezales de succión, lo que constituye un método más rápido y rentable que se adecúa perfectamente a otros componentes de montaje en superficie durante el ensamblaje.
La película de poliamida Kapton permanece estable en un amplio rango de temperaturas, por lo que es apta para el uso en la fabricación con procesos SMT a altas temperaturas. Proporcionando flexibilidad para múltiples aplicaciones de diseño, los conectores modulares verticales SMT, con paso de 1,27 mm y cinta Kapton, están disponibles en los formatos RJ-11 y RJ-45. Además, se ofrecen versiones de bajo perfil aptas para el apilado de placas en espacios estrechos.
Los conectores modulares verticales para montaje en superficie (SMT) son plenamente conformes a los estándares TIA-1096-A e IEC60603-7 PL2.
Comentarios a los nuevos conectores modulares verticales SMT
“Ofrecemos a nuestros clientes una mayor flexibilidad en el ámbito de la fabricación en masa de placas de circuito impreso, añadiendo versiones de productos que ya no dependen de pinzas mecánicas para la recogida y colocación”, señala Kieran Wright, gerente de productos integrados de Molex para la industria a escala mundial.
