Nuevos conectores micro-LinkOVER para montaje de compresión sin soldadura en PAM4 por carril de 112 Gb/s que ofrecen elevada densidad en sistemas 100G/200G/400G y 5G, lnfiniband, Pcle y enlaces Chip-to-Chip.
Amphenol Ardent Concepts, subsidiaria de Amphenol dedicada a las soluciones de interconexión para la electrónica comercial y de comunicaciones, lanza su nueva línea micro-LinkOVER de conectores de montaje de compresión sin soldadura.
Se trata de un sistema de conexión twinaxial OverPass que ofrece a los diseñadores y a los ingenieros de distribución un enfoque asequible a la hora de satisfacer las necesidades de flexibilidad al hacer frente a los desafíos técnicos de sistemas 56G y 112G. micro-LinkOVER soporta unas velocidades de señales PAM4 por carril de 10, 28, 56 y 112 Gb/s con elevada relación de señal a ruido y baja VSWR.
La solución de montaje de compresión directo a la PCB (direct-to-PCB) de micro-LinkOVER elimina la necesidad de cualquier tarjeta paddle, minimizando así las transiciones y las pérdidas en los sistemas. El diseño modular, por su parte, respalda múltiples formatos en entornos muy “poblados”.
Los diseños de micro-LinkOVER se encuentran disponibles para aplicaciones chip perimeter y direct-to-substrate y, por lo tanto, resultan idóneos en sistemas 100G/200G/400G, lnfiniband, PCle, enlaces Chip-to-Chip y sistemas 5G.
Además, el perfil (altura de 4,2 mm) aporta una flexibilidad añadida para “huir” de los disipadores de calor y minimizar las pérdidas de traza.
Aplicaciones directas para el conector sin soldadura
El micro-LinkOVER está desarrollado para trabajar con la amplia línea de interfaces externas y de backplane cableadas de Amphenol.
“Los clientes pueden apuntar a 112G PAM y más allá, ya que micro-LinkOVER es un conector near-chip/on-package ideal para hosts cableados internamente. También puede rendir con nuestros conectores OSFP y QSFP DD de última generación para solventar los problemas eléctricos y mecánicos complejos. A través de un cable directo a la terminación del host, tiene un perfil mecánico extremadamente bajo que se puede ubicar bajo los disipadores de calor y lo más cerca posible de los ASIC. El camino de señal optimizado aporta la mejor integridad posible con mínima pérdida de retorno”, destaca Brian Kirk, Director de Ingeniería de Amphenol High Speed IO.
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