Mouser Electronics, una filial de TTI, y distribuidor global de semiconductores y componentes electrónicos, anuncia que su representada Hirose ha lanzado un nuevo conector de compresión single mold de 28+ Gbps con diseño de bajo perfil (con altura de 1.22 mm). La serie IT11 es una licensed second source para las familias cStack y cLGA (Compression Land Grid Array) de Amphenol Intercon Systems. Esta gama es totalmente intercambiable con ensamblajes cStack.
Optimizando la integridad de señal, la serie IT11 utiliza una configuración de 6 x 25 pines. Las versiones de 150 y 210 posiciones en el conector de compresión tienen inclinaciones de contacto de 1 y 1.27 mm, respectivamente. También están disponibles modelos a medida con más de 3000 pines para incrementar la flexibilidad y cumplir los requisitos de ratio de transmisión de datos.
La serie IT11 resulta ideal en servidores para la unión directa de circuitos integrados en la placa madre, como procesadores y microprocesadores, y fijación directa de PCB con chips ASIC, lo que permite una conexión sin soldadura. Esta familia también se puede emplear en una configuración de conexión de circuito impreso flexible (FPC).
Este conector de compresión de Hirose usa contactos con muelle con forma de “C” que proporcionan diversas ventajas de diseño. La estructura de contacto tiene un centrado con auto-alineado que permite al contacto “flotar” y permanecer intacto en la cubierta, y las puntas de pin también se encuentran en la cubierta para reducir la posibilidad de curvatura de pines.
Aplicaciones para el conector de compresión
El conector resulta adecuado en la industria aeroespacial, automoción, comunicación de datos, sockets de chip LGA, equipos médicos, dispositivos electrónicos móviles y servidores.
La serie IT11 tiene una corriente promediada de 0.5 A por pin, una tensión promediada de 50 VAC, una resistencia de contacto de hasta 20 mΩ, una resistencia de aislamiento de 500 VDC y un rango de temperatura de -55 a +85 °C.
