Los componentes con apantallamiento EMI moldeados y termo retráctiles de la familia Rayaten ofrecen versatilidad y robustez con una capacidad de atenuación de 70 dB para un rango de frecuencia de 3 kHz a 1 GHz.
RS Components, marca comercial de Electrocomponents, distribuidor de productos de electrónica y mantenimiento a nivel global, anuncia que su representada TE Connectivity, ha introducido ya en el mercado industrial la próxima generación de boots moldeados INSTALITE con apantallamiento Rayaten para aplicaciones que necesitan aislar la interferencia electromagnética (EMI).
Diseñados con nuevos materiales flexibles de apantallamiento ante EMI, los boots termo retráctiles Rayaten son fáciles de instalar y mantienen el formato robusto y apantallado de los modelos originales.
Estos boots de próxima también se distinguen por un mayor rango de configuraciones, incluyendo varias opciones de forma de “T” y múltiples breakouts de mazo.
“Los nuevos componentes con apantallamiento EMI Rayaten combinan el mismo exterior resistente a los fluidos con un novedoso material de apantallamiento EMI para crear un boot robusto que puede soportar las condiciones de aplicaciones militares y aeroespaciales”, afirma Mark Taylor, product manager de la División Aerospace, Defense & Marine de TE. “Como fabricante de mazos sellados de extremo a extremo, resulta esencial continuar suministrando soluciones más ligeras y sencillas”.
Otras características en los componentes con apantallamiento EMI
Los boots moldeados INSTALITE con apantallamiento Rayaten se caracterizan por una capacidad de atenuación de 70 dB para un rango de frecuencia de 3 kHz a 1 GHz y continuidad EMI desde la trenza del mazo a la cubierta (backshell).
Cada uno de los componentes realizados con materiales especiales está sellado ambientalmente y puede resistir la abrasión y el contacto con combustibles, lubricantes y grasas encontrados en entornos militares.
Los boots INSTALITE se encuentran disponibles en un compuesto 25 (System 25) o 100 (System 100) Zero Halogen y LFH.
