Inicio Documentación Catálogo de pin & socket para comunicaciones de datos

Catálogo de pin & socket para comunicaciones de datos

6879
0

TE Connectivity ofrece soluciones de diseño flexible para aplicaciones board-to-board y board-to-busbar de elevada potencia en su nuevo catálogo de pin & socket para comunicaciones de datos.

Mouser Electronics, el distribuidor global autorizado con los semiconductores y componentes electrónicos más nuevos anuncia el nuevo catálogo de productos de pin & socket de elevada potencia de TE Connectivity, compañía de soluciones de conectividad para aplicaciones informáticas y de red de alta velocidad.

Respondiendo así a la demanda de corriente de los sistemas de comunicación de datos board-to-board y board-to-busbar, el nuevo catálogo incluye los conectores ICCON Block e ICCON Insert que ofrecen opciones de diseño flexible y una función floating para una instalación fácil en aplicaciones de hasta 350 A.

Esta función floating opcional de los productos ICCON Insert soporta una desalineación radial de ±1 mm al conectar dos tarjetas de circuito impreso (PCB) o barras colectoras (busbars).

Las opciones de diseño flexible en varios tipos de montaje superan los requisitos de diferentes procesos de ensamblaje, mientras que los tamaños de pin estándares pueden soportar entre 30 y 350 A. También existen diferentes longitudes de pines de alimentación para adecuarse a las necesidades de altura.

Usando el diseño de zócalo CROWN BAND Plus de TE en múltiples tamaños, este catálogo de pin & socket contribuye a reducir la resistencia de contacto y el consumo de energía.

Catálogo de pin & socket para comunicaciones de datos

“Los productos con un diseño robusto y alta capacidad de potencia son necesarios en aplicaciones de comunicación de datos de elevada velocidad, como servidores, switches y almacenamiento. La conexión board-to-board y board-to-busbar de estos sistemas no se suele poder llevar a cabo a través de otras soluciones como ensamblajes de cable por las limitaciones de espacio y la demanda de elevada densidad de potencia”, destaca Lily Zhang, product manager de la División Data and Devices de TE. “La innovación y el soporte técnico de TE garantizan un rendimiento fiable de las soluciones pin & socket en transmisiones de alta velocidad”.

DEJA UNA RESPUESTA

Por favor ingrese su comentario!
Por favor ingrese su nombre aquí

Este sitio usa Akismet para reducir el spam. Aprende cómo se procesan los datos de tus comentarios.