RS Components y Allied Electronics, marcas comerciales de Electrocomponents, el mayor distribuidor de productos y servicios de electrónica y mantenimiento a nivel mundial, anuncian que su representada Samtec, fabricante de una amplia gama de soluciones de interconexión electrónica, tiene disponible ya una familia de conectores placa a placa de alta velocidad conforme al estándar ANSI/VITA 57.4-2016.
La nueva familia ofrece soporte al mayor número de interfaces y velocidades elevadas para las aplicaciones más recientes de FMC+.
La normativa en los conectores placa a placa de alta velocidad
El nuevo estándar ANSI/VITA 57.4-2016 amplía las capacidades de ANSI/VITA 57.1-2010 para adaptarse al aumento del número de interfaces multi Gigabit y a las velocidades de transmisión de datos que se encuentran en las arquitecturas avanzadas de las FPGA.
Además, define la conexión de dos pares en la nueva interface electromecánica FMC+.
Un conector HSPC (High Serial Pin Count) contiene 560 patillas en una matriz de 14×40, admitiendo hasta 24 interfaces multi Gigabit. Un segundo conector opcional HSPCe (High Serial Pin Count extension) contiene 80 patillas en una matriz de 4×20 y admite hasta 8 interfaces multi Gigabit adicionales.
La combinación de conectores HSPC y HSPCe permite ofrecer soporte a un número de hasta 32 interfaces multi-gigabit. Con cada interface que funcione hasta 28 Gbps, las especificaciones de ANSI/VITA 57.4-2016 proporcionan un rendimiento máximo del sistema de 896 Gbps a través de los 32 canales.
ANSI/VITA 57.4-2016 también ofrece compatibilidad con los módulos ANSI/VITA 57.1-2010 FMC. El conector HSPC utiliza un sistema de polarización a medida que permite la conexión adecuada con conectores FMC HPC y LPC. Los conectores HSPC proporcionan más columnas que los antiguos conectores FMC.
Este diseño permite disponer de más señales sin que ello afecte a los perfiles de la placa o a la mecánica.
Las versiones ASP (Application Specific Product) de SEARAY adoptadas por VITA 57.4 son compatibles con el creciente ecosistema de FMC+ en aplicaciones tan diversas como convertidores A/D y D/A de alta velocidad, conectividad RF de próxima generación, memoria serie de alta velocidad y fibra óptica de alta densidad.
