Mouser Electronics, una filial de TTI, y distribuidor global de semiconductores y componentes electrónicos, anuncia que su representada Hirose ha desarrollado un conector de tarjeta a FPC (circuito impreso flexible) en miniatura especialmente diseñado para pack de batería en dispositivos móviles. Con un formato de ahorro de espacio se caracteriza por paso de 0.35 mm, altura de apilado de 0.6 mm y profundidad de 1.5 mm. La serie BM29 de bajo perfil se convierte en el conector de tarjeta a FPC híbrido más compacto del sector. Este diseño aporta flexibilidad y facilita la miniaturización de dispositivos portátiles en un gran número de industrias.
El conector BM29 híbrido está promediado a un máximo de 3 A por pin para contactos de potencia y 0.3 A por pin para contactos de señal. Disponible actualmente en una versión de dos posiciones (con variantes de seis y diez posiciones, en un futuro cercano), satisface las necesidades de transición de potencia y señal en una gran variedad de terminales portátiles, equipos sanitarios, puntos de venta y otros productos inalámbricos en proyectos IoT.
La combinación de diseño de contacto de dos puntos y cierre metálico robusto proporciona una solución resistente a la vibración y los impactos. El mecanismo de cierre positivo garantiza seguridad con un “clic” táctil.
Este conector de tarjeta a FPC también utiliza una guía metálica que evita daños en la cubierta por uniones incorrectas. Esta guía asegura que, si el cabezal y el receptáculo no están bien conectados, el metal disipa la fuerza y previene el deterioro de la cubierta.
Ofreciendo una operación fácil y sencilla, la serie BM29 emplea resortes (guide ribs) con alineación automática de hasta 0.3 mm en la dirección X y 0.24 mm en la dirección Y.
Este conector resulta ideal en equipos de pick & place de vacío.
Otras propiedades en el conector de tarjeta a FPC
La serie BM29 tiene una tensión promediada de 30 VAC / VDC, resistencia de contacto de potencia de hasta 30 mΩ, resistencia de contacto de señal de 100 mΩ, resistencia de aislamiento de hasta 1000 MΩ y un rango de temperatura operativa de -40 a +85 °C.
