RS Components (RS) y Allied Electronics (Allied), marcas comerciales de Electrocomponents, el mayor distribuidor de productos y servicios de electrónica y mantenimiento a nivel mundial, anuncian que su representada Samtec ha ampliado el sistema de conectores backplane de alta velocidad ExaMAX para lograr una muy elevada densidad y alta velocidad.
El sistema, formado por cabezal y receptáculo en ángulo recto ExaMAX (serie EBTM/EBTF-RA), está optimizado para velocidades de hasta 28 Gbps con un paso de columna de 2,00 mm o de 56 Gbps con un paso de columna de 3,00 mm.
Para llegar a 28 Gbps, este sistema de conectores backplane de alta velocidad cumple y supera las especificaciones OIF-CEI-28G-LR. El cumplimiento de las pérdidas de retorno se logra en los sistemas de 85 Ω y 100 Ω al dirigirse a las especificaciones de 92 Ω y controlar los reflejos en todas las transiciones de la geometría dentro del conector.
El sistema escalable ExaMAX alcanza las velocidades de transmisión de datos actuales y está preparado para adaptarse a las futuras arquitecturas de próxima generación.
Prestaciones del nuevo sistema de conectores backplane de alta velocidad
Tiene la fuerza de conexión más baja del mercado con una excelente fuerza normal y cumple las especificaciones Telcordia GR-1217 CORE.
Con dos puntos de contacto fiables en todo momento, incluso cuando la conexión se realiza en ángulo, el terminal residual se minimiza para mejorar las prestaciones de integridad de señal.
Una unión soldada del contacto de 2,4 mm aumenta la fiabilidad y la interface de conexión hermafrodita asegura una unión libre de residuos y una alineación fiable.
El sistema de conectores backplane de alta velocidad está formado por obleas de señal individuales con pares diferenciales en un diseño apilado y dispuesto en columnas sin inclinación. Cada oblea incluye una estructura con base en relieve de una sola pieza que incrementa el aislamiento hasta reducir significativamente la diafonía.
