Amphenol Socapex ha presentado la serie HDAS de conectores para PCB de elevada densidad que está especialmente indicada en ordenadores, displays, actuadores, motores y otros entornos severos. Su diseño sencillo y robusto responde a la demanda de fiabilidad y economía.
Estos conectores para PCB de elevada densidad se caracterizan por tecnología de contacto starclip 6-tines (con mayor ratio de corriente), grid de alta densidad (0.16 cts/mm² – 103 cts por pulgada cuadrada), siete tamaños con entre tres y cinco filas y entre 50 y 253 contactos de señal, 4.5 A por contacto de señal y DWV de 750 Vrms.
La tecnología press-fit contribuye a reducir el coste de ensamblaje en el backplane y garantiza la máxima fiabilidad, incluso con motherboards de elevado grosor. También elimina la necesidad de juntas de soldadura.
Características importantes en los conectores para PCB de elevada densidad
Los dispositivos guiding / keying se pueden polarizar en seis posiciones en sus propias cavidades. Por ejemplo, existen 36 posibilidades de keying por conector. Los raíles laterales en el conector macho optimizan la protección de los contactos. La protección mecánica de los contactos hembra se ofrece por diseño.
El material LCP que se utiliza en estos conectores para PCB de elevada densidad soporta todo tipo de soldadura y supera los requerimientos MIL-DTL-55302 (transporte militar).
