Las nuevas conexiones sin soldadura a medida Interposer permiten conectar dos PCB con gran precisión en proyectos aeroespaciales.
C&K Components anuncia el lanzamiento de Interposer, una solución de interconexión sin soldadura que ofrece un modo fiable y personalizable de conectar dos tarjetas de circuito impreso (PCB), especialmente en la industria aeroespacial.
Interposer se caracteriza por sus contactos spring-load, que facilitan la instalación (y la extracción) sin soldadura, dotando de una conexión directa que elimina la necesidad de una solución cableada.
Para incrementar la flexibilidad de diseño, C&K ha creado un concepto “build-an-Interposer” que permite a los clientes combinar y compartir opciones al crear el Interposer que requieren en su aplicación particular.
La nueva interconexión placa a placa también se beneficia de la tecnología de contacto Starclip de la compañía. Esto significa que la función del contacto eléctrico se “desacopla” mediante la presión aplicada en el muelle. Así, el conector puede ofrecer una resistencia estable de bajo contacto, sin importar la fuerza aplicada o la distancia movida.
Uso de las nuevas conexiones sin soldadura a medida
Las aplicaciones típicas abarcan equipos espaciales, cargas de satélites, aviónica de elevado rendimiento y sistemas de test de ingeniería.
Las interconexiones son sin desgasificación, con contactos chapados en oro, y operan en el rango de temperatura de -55 a +125 °C. Cumplen la especificación CS FR051 C&K, de acuerdo a ESA/ESCC código 3401.
Las interconexiones poseen una distancia mínima entre los dos contactos de 1,27mm y una altura mínima de 8 mm. La resistencia de contacto es de sólo 25 mΩ, con una corriente asignada de 1,5 A y una tensión de trabajo de 100 o 200 Vrms.
“Para aplicaciones donde el fallo no es una opción, el nuevo Interposer ofrece los máximos niveles de fiabilidad probada, con el respaldo de las certificaciones apropiadas”, comenta Rémi Antoine, aerospace segment manager de C&K. “Aporta la flexibilidad y la simplicidad necesarias en proyectos espaciales y satélites”.
