Los nuevos cabezales de copa con bajo perfil para soldadura presentados en esta noticia ahorran espacio en aplicaciones wire to board (WTB).
Mill-Max ha presentado nuevos cabezales de copa de soldadura de bajo perfil que permiten ahorrar hasta un 25 por ciento de espacio (altura) en comparación con otras alternativas similares.
Estos cabezales de copa resultan idóneos en conexiones wire to board (WTB), donde se requiere minimizar la altura.
Los nuevos modelos 380-10-1XX-00-002000 (de una fila) y 480-10-2XX-00-002000 (de dos filas) tienen una altura de separación de 4,7 mm, con espacio de patilla de 2,54 mm y diámetro de 0,51 mm para adecuarse a una amplia variedad de sockets o terminación directa en PCB.
El material aislante es Nylon 46 con un HDT de 290 °C para poder resistir la mayoría de procesos de soldadura.
Las copas de soldadura están alineadas uniformemente para fomentar un proceso eficiente, especialmente con cables de terminación, y pueden aceptar un calibre de hasta 22 AWG.
Usos para los cabezales de copa de bajo perfil
En combinación con los sockets de montaje en tarjeta de bajo perfil 315-XX-1XX-41-003000 (fila única) o 415-XX-2XX-41-003000 (doble fila), se consigue una altura de interconexión total de 7,11 mm.
También son compatibles con sockets de copa de soldadura 329-XX-1XX-41-540000 (fila única) o 429-XX-2XX-41-540000 (doble fila) para uso en aplicaciones de terminación de cable, como ensamblajes.
Las patillas de copa de soldadura están realizadas en una aleación de latón con chapado en oro 10 u para aumentar la seguridad en su colocación, fiabilidad y la protección ante la corrosión. Los conectores se encuentran disponibles con entre 1 y 64 posiciones (única fila) y entre 2 y 72 posiciones (doble fila), lo que les permite adaptarse a multitud de posibilidades sobre la tarjeta de circuito impreso y mejorar las dimensiones del producto final, en lo referenta a espacio utilizado.
